TSMC’nin çip üretimindeki pazar hissesi artarken, sermaye harcamaları da artıyor. Şirketin bu yılki sermaye harcamalarının 2015 yılına nazaran 5 kat artarak 38 milyar dolar ile 42 milyar dolar ortasında olması öngörülüyor. 2017’den 2020’ye kadar her yıl 3 fabrika inşa eden şirket, 2021’den 2024’e kadar bu sayıyı yılda 5’e çıkardı. Bu sene ise 9 fabrikayla rekor kırmayı hedefliyor. Bu 9 fabrikadan 8’i plaka (wafer), biri ise paketleme tesisi olacak.
TSMC’nin 9 yeni tesisinin durumu
|
Tesis adı |
Aşama |
Nitelik |
Konum |
Durum |
|
AP7 |
1 |
Gelişmiş paketleme |
Chiayi, Tayvan |
Eylül 2024 prestijiyle inşaat halinde |
|
Fab 20 |
1 |
A16, N2 |
Hsinchu, Tayvan |
2025’in ikinci yarısında donanım heyetimi ve üretim artışı |
|
Fab 21 |
2 |
N3 |
Phoenix, Arizona |
Donanım suramı devam ediyor |
|
Fab 21 |
3 |
A16, N2 |
Phoenix, Arizona |
Nisan 2025 prestijiyle inşaat halinde |
|
Fab 22 |
1 |
A16, N2 |
Kaohsiung, Tayvan |
2025’in ikinci yarısında donanım konseyimi ve üretim artışı |
|
Fab 23 – JASM |
2 |
10nm altı |
Kumamoto, Japonya |
Ocak 2025 prestijiyle inşaat halinde |
|
Fab 24 – ESMC |
1 |
N12, N16, N22, N28 |
Dresden, Almanya |
Ağustos 2024 prestijiyle inşaat halinde |
|
Fab 25 |
1 |
A14 (?) |
Taichung, Tayvan |
2025’in sonlarında inşa edilecek |
TSMC’nin yeni kapasite planları çok büyük. Bu yılın ilerleyen vakitlerinde, Tayvan’daki Fab 20 ve Fab 22’de N2 (2nm sınıfı) süreç teknolojisini kullanarak çip üretimini artırmayı planlıyor. Tıpkı üretim tesisleri, 2026’nın sonlarından itibaren TSMC’nin N2P ve A16 (1,6nm sınıfı) süreç teknolojileriyle de üretim yapacak.
Şirket şu anda Arizona’daki Fab 21 Faz 1’in üretimini artırıyor ve N3 üretimine uygun Fab 21 Faz 2’ye ekipman kurulumuna başladı. Ayrıyeten, Nisan 2025’te A16/N2’ye uygun Fab 21 Faz 3’ün inşasına başlandı. Ayrıyeten Japonya’da Fab 23 Faz 2’nin ve Almanya’da Fab 24 Faz 1’in inşaatı sürüyor. Son olarak TSMC, Tayvan’ın Taichung kentinde Fab 25’inin inşasına başlamaya hazırlanıyor. 2028’de faaliyete geçmesi planlanan bu fabrika, A16/N2 sonrası süreç teknolojileri için kullanılacak. Muhtemelen A14 (1.4nm sınıfı) ve daha gelişmiş teknolojilerin üretileceği yer olacak.
TSMC, 2025 yılında toplamda 8 yahut 9 yeni üretim tesisi inşa ediyor yahut donatıyor. Bu, şirketin tarihinde birebir anda inşa edilen yahut donatılan en yüksek yeni üretim tesisi sayısı. Şirketin 2025 yılındaki sermaye harcaması ise 38 milyar ila 42 milyar dolar ortasında olacak. Bu, 2024’teki 29,2 milyar dolardan ve 2022’deki 35,2 milyar dolarlık evvelki rekordan kıymetli oranda yüksek. Bu büyük harcamalar, sadece artan talep nedeniyle daha fazla fabrika inşa edilmesinden değil, tıpkı vakitte fabrika maliyetlerinin artmasından kaynaklanıyor.
TSMC çiplerine olan talep konusunda, mevcut müşterilerinin birçoğu siparişlerini artırıyor zira yapay zeka işlemcileri, TSMC’nin alışılmış eserlerine kıyasla fizikî olarak daha büyük hale geliyor. Bu nedenle, daha fazla yonga plakası işlenmesi gerekiyor.
Aynı mantık, giderek artan üretim maliyetleri için de geçerli. TSMC’nin kullandığı EUV litografi cihazları ve öteki karmaşık üretim usulleri epey maliyetli. ASML’den her Low-NA EUV sistemi, yapılandırmaya bağlı olarak yaklaşık 235 milyon dolar fiyata sahip ve TSMC her yıl bu sistemlerden daha fazlasına muhtaçlık duyuyor.