Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi TSMC, çip üretiminde maliyet odaklı yaklaşımını sürdürüyor. Şirket, 2028 yılında üretime başlaması planlanan yeni kuşak A14 (1.4nm) üretim sürecinde, en ileri litografi teknolojilerinden biri olan yüksek sayısal açıklıklı High-NA EUV litografi makinelerini kullanmayacağını duyurdu. Bu karar, kısa müddet evvel Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda kamuoyuna açıklandı. TSMC, High-NA EUV’ye çabucak geçmeyecek
TSMC Kıdemli Lider Yardımcısı Kevin Zhang, sempozyumda yaptığı açıklamada, A14 üretiminde mevcut 0.33-NA EUV makineleriyle yola devam edeceklerini belirtti. Zhang, “2 nanometreden A14’e kadar, yüksek-NA kullanmamıza gerek yok, lakin sürece adımlarında emsal karmaşıklığı sürdürebiliriz. Her teknoloji kuşağında, maske artışlarını minimize etmeye çalışıyoruz. Bu, maliyet verimli bir tahlil sunmak için çok önemli” diyor.
Ancak bu karar, rekabetin kızıştığı çip pazarında TSMC’nin teknolojik açıdan geri kalabileceği yorumlarını da beraberinde getiriyor. Rakiplerinden Intel Foundry, ASML’nin geliştirdiği ve her biri yaklaşık 380 milyon dolar olan High-NA EUV makinelerine milyarlarca dolarlık yatırım yaptı ve firma, kendi 14A sürecinde bu makineleri kullanmaya başlayacak. IBM araştırmalarına nazaran bu makinelerle yapılan bir tekli pozlama süreci, klâsik Low-NA EUV’ye kıyasla 2.5 kata kadar daha değerliye mal olabiliyor. Buna karşın Intel ve kimi DRAM üreticileri, en kritik katmanlarda bu ileri teknolojiyi tercih ederek işlemci performansında çıtayı üst çekmeyi hedefliyor.