Yarı iletken kesiminin devlerinden TSMC, yapay zeka yongalarına yönelik artan talebi karşılamak emeliyle yonga (çip) paketlemede ihtilal niteliğinde bir usulü hayata geçirmeye hazırlanıyor. Nikkei Asia’nın özel haberine nazaran, bölümde “panel düzeyinde” (panel-level) olarak isimlendirilen gelişmiş çip paketleme teknolojisi için teknik standartları belirlemede sona yaklaşıldı. Küçük hacimli üretimin 2027 yılı prestijiyle başlaması hedefleniyor. Yuvarlaktan kareye geçiş
Geleneksel yonga üretimi ekseriyetle 300 milimetrelik yuvarlak yonga plakaları (wafer) üzerinde gerçekleştirilirken, TSMC’nin yeni sistemi kare formdaki alt tabakaları (substrate) temel alacak. Birinci jenerasyon üretim için düşünülen boyut 310 mm x 310 mm olacak. Bu ölçü, şirketin daha evvel test ettiği 510 mm x 515 mm’lik daha büyük panellere kıyasla mütevazı kalsa da, klasik yuvarlak plakalara nazaran daha fazla yarı iletkeni barındırabilecek.
TSMC’ye yakın kaynaklar, bu tercihin şuurlu bir biçimde kalite denetimini sıkı tutmak gayesiyle yapıldığını belirtiyor. Çünkü bilhassa kimyasal kaplama sürecinin kare bir yüzeye eşit formda uygulanması, mühendislik açısından hayli güçlü bir adım olarak öne çıkıyor. Yeni üretim tekniği sırf TSMC’nin değil, global yonga üretim ekosisteminin tamamını etkileyebilir. ABD, Japonya ve Tayvan’daki ekipman üreticileri, kare biçimli tabanlara uygun yeni üretim araçları tasarlamaya başladı bile. Robotik kollar üzere taşıma ekipmanlarının da yeni formata uyarlanması gerekiyor.
Aktarılanlara nazaran kare yapı, kenar boşluğunu azaltarak daha verimli bir alan kullanımı sağlayacak. TSMC, bu teknolojinin ticarileştirilmesi için Tayvan’ın Taoyuan kentinde bir pilot üretim sınırı kuruyor. Maksat, 2027 civarında sonlu da olsa üretime geçmek.
Çip paketleme artık çok önemli
Çip paketleme geçmişte çip üretimine nazaran daha düşük teknolojik bir süreç olarak görülüyordu. Fakat günümüzde, bilhassa yapay zekaya özel çiplerde performansı belirleyen kritik bir öge haline geldi. TSMC’nin halihazırda sunduğu CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisi, Nvidia’nın Blackwell Superchip’lerinden Broadcom, Amazon, Google ve AMD üzere devlerin tahlillerine kadar birçok gelişmiş sistemin temelinde yer alıyor.